Nvidia byter ut packningarna på sina marker: nästa slagfält i termisk design är det lilla gapet på millimeter mellan chipet och den kalla plattan.

Börja med Rubins byte till grafittermiska kuddar, låt oss diskutera varför termiska gränssnittsmaterial plötsligt har blivit fokus.

2026 revolutionerade AI-chipkylning vår förståelse. Först meddelade det traditionellt "konservativa" NVIDIA att dess Vera Rubin-plattform skulle använda 45 graders varmt vatten med vätskekylning-datacenter behövde inte längre vara islådor. Sedan bekräftade källor i försörjningskedjan att standardversionen av Rubin (TDP 1800–2000W) övergav flytande metall i sista minuten före massproduktion, och bytte helt till grafitkuddar med hög värmeledningsförmåga. Endast ultratop-av-seriens-version (2500–2850W) behöll den extrema lösningen av flytande metall plus en mikrokanalsköldplatta.

Om man tittar på dessa två händelser tillsammans avslöjar en viktigare signal: eftersom strömförbrukningen för ett-kort steg från 700 W för H100 till 2000 W-nivån, var flaskhalsen i värmeavledning inte längre "om serverracket kunde hålla sig kallt", utan snarare i ett mer mikroskopiskt område-gränssnittet mellan ett par tiondelar av chipet och den kalla plattan. Vätskekylning tar bort värme från den kalla plattan, men värmen måste först kunna "inträda" i den kalla plattan. Oavsett hur släta ytorna på chipet och den kalla plattan är, under förstoring är de alla mikroskopiska luckor, och luften i dessa luckor är en av de värsta värmeledarna.

Vera Rubin (standardversion) har en TDP på ​​1800–2000W, och före massproduktion övergav den flytande metall och ersatte den med grafitbaserade termiska kuddar;

Ultra top-of-the-line-versionen har en TDP på ​​2500–2850W, bibehåller flytande metall + mikrokanalsköldplåt, och gick in i massproduktion under tredje kvartalet.

-Citerat från offentliga rapporter

Detta 1-millimeters slagfält är det termiska gränssnittsmaterialet (TIM). Kraven på kuddarna är faktiskt mycket stränga: snabb konduktivitet-den termiska konduktiviteten måste hålla jämna steg med chipets effekttäthet; kompakthet-tillräckligt mjuk och låg-belastning för att fylla ojämna ytor utan att skada spånet; och stabilitet-i kraftfulla nätaggregat, nya energibatterier och 5G-basstationer, isolering och flamskydd är det absoluta minimumet, inte bonusar. Det är just därför vi skapade DP-serien. Shengtong Qiyuan erbjuder inte en enda, universellt användbar termisk dyna; istället har vi utvecklat en komplett produktlinje av termiskt ledande silikonkuddar som täcker olika effektnivåer, vilket gör att ingenjörer kan välja rätt modell för deras behov, snarare än att bara använda vad som är tillgängligt.

Shengtong Qiyuan Silikonkuddar i serien med hög värmeledningsförmåga

Tre skillnader mellan oss och vanliga termiskt ledande silikonkuddar
Skillnad 1: Värmeledningsförmågan varierar från 1,5 till 25 W/m·k, med 17 modeller över en enda serie.

Från DP150 till DP2500: Standardområde 1,5–5,0, hög konduktivitet 6,0–10,0, ultra-hög konduktivitet 12/15/18, och flaggskeppet DP2500 som uppnår 25±1 W/m·k. Alla modeller är förenade under DP-Pad-serien, med termisk konduktivitetskors-validerad enligt både ASTM D5470 och ISO 22007-2 standarder. Projektet uppgraderas från konventionell värmeavledning till ultra-hög effekt utan att behöva byta leverantör eller om-testa material. Tjocklek kan beställas upp till 20 mm, och skärning och stansning-stöds. Kompositglasfibersubstrat, enkel-/dubbelsidig silikonbaksida eller självhäftande baksida kan anpassas efter behov.

Den andra skillnaden är att samtidigt som man uppnår hög värmeledningsförmåga, äventyras inte isolering och flamskydd. Ett vanligt hinder i branschen är att "hög värmeledningsförmåga kommer på bekostnad av isolering." DP-modellen med ultra-hög värmeledningsförmåga upprätthåller en motståndsspänning större än eller lika med 6 KV/mm och en volymresistivitet större än eller lika med 10¹³ Ω·cm vid 12–18 W/m·k; DP-standardmodellen har en ännu högre motståndsspänning Större än eller lika med 10 KV/mm. Alla modeller uppfyller UL94 V-0 flamskyddsklassning och RoHS/REACH miljökrav. Med den nya nationella standarden för batterisäkerhetsinställning "ingen brand eller explosion efter termisk runaway" som en obligatorisk röd linje, är isolering och flamskydd inte längre valfria för bil- och strömförsörjningskunder.

Skillnad 3: Ultra-mjuk och låg-stress som effektivt skyddar och stöder chipet.

Med en hårdhet Shore 00 så låg som 20-30, är ​​ytan lätt vidhäftande, uppvisar utmärkt kompressionsfjädring och en maximal brottöjning på 105 %. Den fäster perfekt på värmealstrande-moduler med ojämn tjocklek och ytor och lämnar inga luftgap. Låg deformationsspänning förhindrar skador på chipet och lödfogarna, och det är mindre benäget att spricka och misslyckas även under långvarig drift med hög och låg temperatur och upprepad demontering och återmontering.

Nästa steg i värmeavledning: gränssnittsmaterial.

Hög-presterande grafikkort och AI-acceleratorkort, hög-industriell strömförsörjning, 5G-basstationer och optiska moduler, OBC:er och nya energibatteripaket-i dessa scenarier gör DP-serien samma sak: skydda de sista tiondels millimeterna före den kalla plattan. NVIDIAs ersättning av Rubin-packningen är inte ett mysterium, utan ett tydligt tekniskt val: när effekttätheten har uttömt potentialen för luftkylning och vätskekylning, är det som verkligen avgör den övre gränsen för temperaturskillnad det första steget i att ta bort värme från chipet.

Om du också utvärderar värmeavledningslösningar för hög-effektmoduler är du välkommen att kontakta oss med ditt strukturdiagram. Berätta för oss dina krav på kraft, tjocklek och isolering, så hjälper vi dig direkt att hitta det lämpligaste alternativet i DP-serien-vad du än behöver, vi har det.