Mikrohårdhetsanalys av elektropläterade beläggningar på elektriska värmerör

Mikrohårdhetsanalys av elektropläterade beläggningar på elektriska värmerör

Välj beläggningar med olika kopparinnehåll erhållna i experimentet för mikrohårdhetstestning och få mikrohårdheten för beläggningar med olika kopparinnehåll, som visas i figur 10. Från figur 10 kan man observera att när kopparhalten i beläggningen ökar från 10 procent till cirka 15 procent, ökar beläggningens mikrohårdhet kraftigt (HV0.2 når 750), vilket är ekvivalent med mikrohårdheten hos RE- Ni-W-9,5 procent P-15,2 procent SiC-kompositbeläggning införd i referens [7] i pläterat tillstånd. När kopparhalten i beläggningen överstiger 15 procent ökar beläggningens mikrohårdhet långsamt. Anledningen kan vara relaterad till den nanokristallina strukturen och dispersionsförstärkande effekten av mikronkopparpulvret i detta experiment, och metallnanomaterialen har hög hårdhet. Från kompositbeläggningens ytmorfologi kan man se att tillsatsen av kopparpartiklar förfinar beläggningens kornstorlek, och kopparpartiklarna är nära bundna till beläggningen. Partiklarna är dispergerade och fördelade i kompositbeläggningen, vilket hindrar glidningen mellan kornen och förstärker effektivt metallen, vilket resulterar i en dispersionsförstärkande effekt. När det finns färre kopparpartiklar i beläggningen blir partikelavståndet större, så den förstärkande effekten blir mindre. När antalet kopparpartiklar i beläggningen ökar, minskar partikelavståndet och den förstärkande effekten ökar. Men när kopparhalten i beläggningen överstiger ett visst värde, minskar den förstärkande effekten på beläggningens gitter gradvis tills den försvinner, vilket visar sig som mikrohårdheten tenderar att stabiliseras med ökningen av kopparhalten.

3 Slutsats

a. En studie genomfördes på de olika faktorerna som påverkar Ni Cu-kompositbeläggningen, och en tät och enhetlig Ni Cu-kompositbeläggning erhölls. Kopparhalten (massfraktionen) var mellan 5 procent och 30 procent, och mikrohårdheten (HV0.2) för beläggningen i pläteringstillståndet kunde nå upp till 750, vilket är ekvivalent med mikrohårdheten hos RE Ni W-9,5 procent P-15,2 procent SiC-kompositbeläggning.

b. De optimala processförhållandena är följande: katodströmtäthet, {{0}}A/dm2; Platteringslösningens temperatur, 55-60 grad ; Blandningshastighet, 500-600r/min; PH-värdet för pläteringslösningen, 3,5~4.0; Kopparpulvers massakoncentration, 8-9g/L; Nickelsulfatheptahydrat, 250-300g/L; Hexahydrat nickelklorid, 30-60g/L; borsyra, 35-40g/L; Natriumdodecylsulfat, 0.05-0,10 g/L.

c. Ni Cu-kompositbeläggning kan ge prover för TEM-testning av kopparpulver med nanokristallin struktur och öppna upp ett nytt sätt att förbereda nanokompositmetallmaterial.

www.superbheater.com