MAT:s automatiska formbindningsmaskinutrustning kan appliceras på:

epoxibindningsprocess, eutektisk bindningsprocess, ultraljuds termokompressionsbindningsprocess, flip-chip-bindningsprocess, lämplig för chipförpackning, multichipmoduler (MCM), mikroelektroniska mekaniska enheter (MEMS) ), 3D-chipförpackning (Die Stacking), sensorer och CCD-känsliga enheter etc., olika applikationsprocesser beror på kundernas konfigurationskrav för utrustning.