Analys och sammanfattning av orsakerna till dålig galvanisering på PCB-kort?

Galvanisering är ett kritiskt steg i PCB-tillverkningsprocessen, och dess kvalitet påverkar direkt prestandan och tillförlitligheten hos slutprodukten. Följande är en analys av fall av dålig galvanisering på PCB:

I. Analys av dåliga galvaniseringsfall

1. Otillräcklig hålväggstjocklek för koppar: Detta inträffar ofta under galvaniseringsprocessen på grund av otillräcklig strömtäthet eller otillräcklig pläteringstid, vilket resulterar i otillräcklig koppartjocklek på hålväggen, vilket i sin tur påverkar den elektriska anslutningens prestanda.

2. Otillräcklig kastkraft: När det elektropläterade skiktet inte kan penetrera till det förväntade djupet kan det bero på felaktig koncentration eller temperaturkontroll av pläteringslösningen, eller dålig prestanda hos galvaniseringsutrustningen.

3. Överplätering: Överplätering uppstår när kopparskiktet avsätts för mycket i vissa områden under galvaniseringsprocessen, vilket resulterar i en ojämn beläggning. Detta kan orsakas av ojämn strömfördelning eller alltför stora föroreningar i pläteringslösningen.

4. Pläteringsskräp: Under galvaniseringsprocessen, om pläteringslösningen är förorenad, kan föroreningar bildas på ytan av det pläterade lagret, vilket påverkar dess elektriska prestanda.

5. Bränd plätering: Detta inträffar ofta när pläteringstemperaturen är för hög eller strömtätheten är för hög, vilket gör att ytan på plätering blir sved, vilket påverkar både estetik och prestanda.

6. Grov plätering: Om pläteringslösningen inte är tillräckligt ren eller inte omrörs tillräckligt, kan pläteringsytan bli grov, vilket påverkar efterföljande lödningsprestanda.

7. Brott vid hålhörn efter termisk chock: I hög-temperaturmiljöer, om pläteringsskiktet inte är helt härdat, kan det spricka efter termisk chock.

8. Lös plätering: Om pläteringslagret har dålig vidhäftning till underlaget kan det lossna under användning, vilket påverkar kretsstabiliteten.

9. Dålig pläteringsduktilitet: Om pläteringsskiktet har dålig duktilitet kan det spricka eller gå sönder när det böjs eller utsätts för påfrestningar.

10. Ofullständig hålfyllning: Om pläteringslagret inte fyller hålet helt kan det resultera i dålig elektrisk anslutning.

11. Blåshål: I vissa fall kan bubblor bildas under pläteringsprocessen, vilket resulterar i ett hål utan koppar eller en dålig elektrisk anslutning.

12. Ingen koppar i hålet (torrfilmrester): Om den torra filmen inte avlägsnas helt under galvaniseringsprocessen kan koppar saknas i hålet, vilket påverkar den elektriska anslutningsprestandan.

13. Ingen koppar i blinda vior: Frånvaron av koppar i blinda vior kan leda till dåliga elektriska anslutningar, vilket kräver särskild uppmärksamhet på pläteringskvalitén hos blinda vior.

14. Kilformade -hålrum och pläteringssprickor: Dessa defekter är ofta relaterade till åldring eller kontaminering av pläteringslösningen eller felaktigt underhåll av utrustningen.