ACF-bindningsutrustning

ACF-bindningsutrustning är en enhet som exakt placerar IC-chippet på LCD-glaset och binder det. Hela maskinen består av PLC plus HMI som styrkärna. Efter att produkten är inriktad och förpressad, överförs produkten från plattformen till det lokala trycket för bindning. krympning. IC är direkt bunden till LCD-skärmen genom varmpressning med ACF (ett anisotropt ledande lim). Hela modulen efter limning ansluts också till PCB-kortet genom FPC (flexibelt kretskort) eller metallstift. LCD-skärm, ACF och drivrutin-IC är de tre nyckelkomponenterna i COG.