En studie om förbehandlingsprocessen av guldplätering på molybdenkopparbärare för elektroplätering av elektriska värmerör

En studie om förbehandlingsprocessen av guldplätering på molybdenkopparbärare för elektroplätering av elektriska värmerör

Molybdenkopparmaterial har egenskaperna hög elektrisk värmeledningsförmåga, låg justerbar värmeutvidgningskoefficient, speciell högtemperaturprestanda, icke-magnetisk, lågt gasinnehåll, bra vakuumprestanda, god bearbetbarhet, etc. Speciellt dess värmeutvidgningskoefficient värmeledningsförmåga kan utformas genom att justera materialets sammansättning, vilket ger stor bekvämlighet för appliceringen av detta material. Molybdenkopparmaterial används huvudsakligen i mikroelektronik och kraftelektronik, som en förpackning för mikrovågsenheter eller integrerade kretsar, som spelar en stödjande och värmeavledande roll. Jämfört med volframkoppar har den fördelen av låg vikt och används ofta inom flyg- och rymdområdet [1].

Även om molybdenkopparmaterial har starka appliceringsfördelar, måste det fortfarande bearbetas i enlighet med dess yta för att uppnå det. Ytan av molybdenkoppar oxideras dock lätt för att bilda en komplex oxidfilm, vilket blir flaskhalsen vid ytbehandling. I traditionella behandlingsmetoder har processer som förkromning en betydande inverkan på miljön och små bärarprocesser är svåra att kontrollera. Baserat på företagets befintliga processer och utrustning har en guldpläteringsprocess med molybdenkopparyta undersökts som möter behoven av guldgermaniumlödning.

Molybdenkopparmaterial kan bearbetas med olika processer beroende på deras användning. För närvarande finns det kopparmolybdenkoppar (CMC) strukturer, huvudsakligen som används i kylflänsar, elektroder och andra applikationer; Materialen som erhålls genom kopparinfiltrationsmetoden och blandningssintringsmetoden kan vidarebearbetas till önskad storlek. Detta projekt fokuserar huvudsakligen på förbehandlingsprocessen för ytguldplätering av molybdenkopparmaterial framställt med kopparinfiltrationsmetod (kopparmassfraktion mindre än 30 procent) efter mekanisk bearbetning till en bärare.

1. Experimentellt material och utrustning

Substratet är en molybdenkopparbärare (Mo85Cu) med en storlek på 13 mm × 8 mm × 0.6 mm, med utrustning som sintringsugn, galvaniseringstank, galvaniseringsströmförsörjning och ugn.

www.superbheater.com